福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商,集产,销,研于一体,产品涵盖焊锡粉,无铅锡膏,高/低温锡膏,金锡锡膏,超微锡膏,超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年,欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制,全球客服电话:18126319449
更新时间:2025-02-14 直链:www.szfitech.com
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